含光研发了多个生物医疗微流控平台解决方案覆盖生化、免疫和分子诊断,并拥有产业链各个环节数十项专利,可以提供微流控产品的定制研发与生产(CDMO)服务。含光拥有医疗器械生产许可证具备给客户提供相应诊断试剂的委托加工服务的能力和资质。

芯片键合与组装

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芯片键合解决方案

含光掌握多种低温芯片键合技术,包括热压键合、薄膜键合、溶剂键合、压敏胶键合、UV胶键合、连续激光焊接、掩模激光焊接、超声焊接等,并均已实现量产。
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芯片键合解决方案
      含光掌握多种低温芯片键合技术,包括热压键合、薄膜键合、溶剂键合、压敏胶键合、UV胶键合、连续激光焊接、掩模激光焊接、超声焊接等,并均已实现量产。集成了多种键合方式的洁净间生产线,可以完成微流控芯片与各种材料的刚性部件、弹性部件及薄膜的键合。 
      在界面充分结合的基础上,键合后微观结构变形量低至5µm,对准精度可优于20µm。芯片键合强度高,并且具有很高的高光学质量和很低的应力。先进的在线质量控制,可以检出芯片的变形、缺陷、污染,控制键合后的结构变形。
芯片组装解决方案
      通过精密装配,将微流控芯片与插销、垫圈、MEMS、电极、微球、试剂、驱动装置及适配器等部件集成为高质量的产品,并定制半自动和全自动产线。 

在线质量控制包括缺陷和完整性的光学检查、压力测试、强度测试和功能测试,覆盖各种复杂的产品线。含光提供从小批量人工质检到大规模量产全自动QC及AI数据库反馈的全方位全定制解决方案。

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