含光研发了多个生物医疗微流控平台解决方案覆盖生化、免疫和分子诊断,并拥有产业链各个环节数十项专利,可以提供微流控产品的定制研发与生产(CDMO)服务。含光拥有医疗器械生产许可证具备给客户提供相应诊断试剂的委托加工服务的能力和资质。

MEMS加工

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刻蚀

刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程,主要对各种薄膜以及体硅进行加工,通常有湿法腐蚀工艺和干法刻蚀工艺,薄膜的湿法腐蚀技术对衬底具有高的选择比,一般是各向同性的腐蚀方式,硅的KOH湿法腐蚀技术是各向异性的。含光掌握多种刻蚀工艺,针对不同的材料选用不同的设备和配方,为客户定制化设计刻蚀效果好日性价比高的刻蚀解决方案。
刻蚀
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工艺能力
刻蚀技术:离子束刻蚀IBE、深硅刻蚀DRIE、反应离子刻蚀RIE、聚焦离子束FIB等刻蚀技术刻蚀材料:硅、氧化硅、氮化硅、金属、石英等材料
深硅刻蚀最大深宽比20:1

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玻璃刻蚀

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深硅刻蚀