含光研发了多个生物医疗微流控平台解决方案覆盖生化、免疫和分子诊断,并拥有产业链各个环节数十项专利,可以提供微流控产品的定制研发与生产(CDMO)服务。含光拥有医疗器械生产许可证具备给客户提供相应诊断试剂的委托加工服务的能力和资质。

MEMS加工

新闻推荐
您所在位置:首页 > MEMS加工

键合工艺

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

键合工艺包括硅/硅键合和硅/玻璃键合,将硅片和玻璃片;或硅片和硅片通过加热、加电压或加压力后,使其键合在一起,键合界面有良好的气密性和长期稳定性。此外还包括介质键合,共晶键合等。

键合是MEMS工序中的重要步骤之一,选择最佳的键合工艺能够确保器件的机械稳定性,密封性以及器件的功能满足程度。
键合工艺
  • 询价
工艺能力
对准精度士5μm

含光目前掌握多种键合技术,工艺成熟,满足各种客户对不同衬底、厚度、温度、压力等工艺要求。