含光研发了多个生物医疗微流控平台解决方案覆盖生化、免疫和分子诊断,并拥有产业链各个环节数十项专利,可以提供微流控产品的定制研发与生产(CDMO)服务。含光拥有医疗器械生产许可证具备给客户提供相应诊断试剂的委托加工服务的能力和资质。

MEMS加工

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封装测试

虽然不同种类的MEMS从用途来说截然不同,封装形式也是天壤之别。但是从封装结构上来说,大致可以分为以下3类:封闭式封装(ClosedPackage)、开放空腔式封装(Open Cavity Package)、眼式封装(Open Eyed Package)。

可靠性测试是检验MEMS器件最终成品的一个重要环节,可靠性测试规范主要涉及到MEMS封装工艺中的贴片(包括倒装焊、载带自动焊)、引线键合、封盖等几个重要工艺的可靠性测试。每步工艺的测试项目可根据具体器件要求选用。
封装测试
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晶圆切割:硅片、石英片、铌酸锂基片等;Disco软硬刀划片,激光划片,隐形激光划片;
封装:引线键合、倒装焊接,减薄、CMP,点胶,贴片,TSV互联等;
测试:电学测试、光学检测等(大景深光学显微镜,白光干涉仪,台阶仪,AFM。)

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MEMS传感器封装

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3D光学显微镜测试图

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AFM侧视图

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白光干涉轮廓仪测视图